Desain 3D casing elektronik dengan material ABS dan aluminum, lengkap dengan simulasi thermal dan engineering drawings untuk mass production.
Client
Electronics Manufacturer
Duration
2 months
Mechanical Enclosure Design project untuk electronic device yang membutuhkan thermal management optimal. Desain menggunakan kombinasi ABS plastic untuk body dan aluminum untuk heatsink section, dengan ventilation pattern yang di-optimize melalui CFD simulation.
Device elektronik mengalami overheating pada enclosure existing. Dibutuhkan redesign yang maintain aesthetic appeal namun improve thermal performance significantly.
Complete 3D modeling di SolidWorks dengan thermal simulation. Design incorporates strategic ventilation, aluminum insert untuk heat dissipation, dan modular design untuk easy assembly. Delivered with complete manufacturing drawings dan tooling specifications.
CFD-simulated ventilation pattern untuk cooling optimal
Easy-access design untuk maintenance dan assembly
Complete manufacturing package dengan tooling specs
Modern industrial design dengan professional finish
| Material | ABS Plastic + Aluminum Insert |
| Dimensions | 180 x 120 x 45 mm |
| Weight | 350g |
| Finish | Matte Black Texture |
| Tolerance | ±0.1mm critical dimensions |
| IP Rating | IP54 |
Operating temperature reduction 18°C
Assembly time reduced 40%
Manufacturing cost optimization 25%
First-time-right production tanpa revision
Let's discuss how we can bring your ideas to life with our expert engineering and design services.
